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　　11月14日消息，英伟达（Nvidia）于当地时间13日上午在 “Supercomputing 23”会议上正式发布了全新的H200 GPU，以及更新后的GH200 产品线依然是建立在现有的 Hopper H100 架构之上，但增加了更多高带宽内存（HBM3e），从而更好地处理开发和实施人工智能所需的大型数据集，使得运行大模型的综合性能相比前代H100提升了60%到90%。而更新后的GH200，也将为下一代 AI 超级计算机提供动力。2024 年将会有超过 200 exaflops 的 AI 计算能力上线%

　　同样，英特尔也计划提升Gaudi AI芯片的HBM容量，最新公布的信息显示，Gaudi 3基于5nm工艺，在BF16工作负载方面的性能将是Gaudi 2的四倍，网络性能也将是其的两倍（Gaudi 2有24个内置的100 GbE RoCE Nic），HBM容量是Gaudi 2的1.5倍（Gaudi 2有96 GB的HBM2E）。正如我们在下图中所看到的，Gaudi 3转向了具有两个计算集群的基于chiplet的设计，而不是英特尔为Gaudi 2使用的单芯片解决方案。

　　据介绍，瑞士国家超级计算中心的阿尔卑斯超级计算机（Alps supercomputer）可能是明年第一批投入使用的基于GH100的Grace Hopper 超级计算机之一。第一个在美国投入使用的 GH200 系统将是洛斯阿拉莫斯国家实验室的 Venado 超级计算机。德克萨斯高级计算中心 (TACC) Vista 系统同样将使用刚刚宣布的 Grace CPU 和 Grace Hopper 超级芯片，但尚不清楚它们是基于 H100 还是 H200。